PCB激光机械一体雕刻机P20LR

产品综述：

1.具有专业的数据处理软件和设备驱动控制软件，为保证软件扩展性和维护及时性，数据处理软件和设备控制软件由设备厂家自主研发，可接受数据格式包含Gerber、DXF等工业标准格式；

2.软件具备高阶钻孔功能，至少可以实现轮廓圆、同心圆、螺旋线、冲孔四种功能；具备辅助打孔功能，可调节加工次数、是否吹气；

3.软件具备加工参数库及参数组功能，可实现多类型参数混合加工；参数组具备整体循环，加工和按图元逐个加工两种模式；软件具备材料库功能，可实现每种材料独立匹配相应参数；

4.具有CCD定位功能，可实现自动定位和手动定位两种模式。设备识别明、暗靶标，并自动完成定位；具备多种靶标识别功能，可识别圆形、圆环、十字等多种类型靶标，具备靶标学习功能，可读取产品上特殊靶标并记录类型，后续定位自动识别同类型靶标；

5.软件具备一键校准功能和涨缩补偿功能，可实现定位后自动补偿和手动补偿两种补偿方式；

6.分条剥离剥铜算法，数据处理软件可根据电路布线结构，生成把铜箔分隔成小块的激光加工方案，以及激光剥除小块的运行路径。路径优化算法中，可以设置小块的宽窄，优化加工路径，激光运行路线短，加工效率高，加工后残铜少，导线边缘无灼烧，板面无明显碳化发黑痕迹；

7.数据处理软件使用具备一键生成计算路径功能，一键自动生成逐条剥离铜箔所需的加工路径、振镜分区，能够通过最短路径方式优化激光划线；实现振镜自动分区，以便非专业人员快速使用；

8.数据处理软件能够调整图层加工顺序；能够任意设置每个图层的加工次数；能够从固定起始点位置开始加工，方便批量加工；能够将加工数据的位置坐标及工艺参数生成固定格式文件，方便下次加工时直接调用，勿需调整产品位置和调取参数；

9.软件具备独立的校准文件，方便需要时随时调用；具备Log文件，便于使用者调用查阅。

产品参数：

最小线间距：≤75μm（与被加工材料有关）

最小线宽：≤50μm（与被加工材料有关）

最高剥铜加工速度：≤12cm²/min（与被加工材料厚度有关）

最大加工区域：300×230mm

重复定位精度：≤±2μm

系统定位精度：≤±5μm

红外光纤激光器，激光波长：1064nm，功率30W，工作频率：50-200kHz

使用数字扫描振镜及远心平场透镜，扫描振镜工作区域40×40mm

XY运动平台分辨率：1µm

振镜分辨率：20μ rad

换刀方式：8刀具库电控自动换刀

空载移动速度：250mm/s 

钻孔速度：≤120次/min

轮廓透铣速度：≤6mm/s

自冷高速电主轴，工作转速≤60,000rpm

自主研发的快速换刀装置

花岗岩底座，整体铝工作台面，系统精度高

X、Y、Z轴高精度伺服电机驱动

配有封闭式负压除尘风罩及真空吸附工作平台

标配接触式感应限位器，工作状态指示灯

标配高分辨率摄像头、专用镜头及漫反射光源，自动靶标定位功能

标配工业超细过滤静音除尘系统

标配工业控制计算机及显示器

中航北工云数据处理系统

中航北工电路板雕刻机控制系统

一种金属加工用钻孔辅助装置

中航北工激光切管机控制系统