产品内容
技术参数
产品用途：
适用于覆铜板上加工线路图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。也可以在其它金属（含稀有金属）、电镀材料、镀膜材料，喷涂材料、塑料（含工程塑料）、彩色纸皮、皮革、陶瓷等材料上加工图形。
技术参数：
1)最小线间距：100μm（在FR4 板材18μm铜箔上）
2)最小线宽：50μm（在FR4 板材18μm铜箔上）
3)最大加工区域：320mm×320mm
4)重复定位精度：≤±2μm
5)系统定位精度：≤±5μm
6)最高加工速度：8.5 cm2/min（在FR4 板材18μm铜箔上）
7)激光波长：355 nm
8)激光平均输出功率：30W
9)工作频率：20-80kHz
10)激光预热时间：10s
11)使用高端数字扫描振镜
12)使用高端远心透镜
13)采用全密封光路
14)运动平台分辨率：0.5µm
15)振镜分辨率：20μrad
16)使用大理石基座
17)X、Y、Z轴使用高精度伺服电机及驱动器
18)X、Y、Z轴使用C5级导轨
19)配有立式机罩
20)配有镜头保护风幕
21)配有工业吸尘系统
22)配有高分辨率摄像头及漫反射光源
23)有摄像头靶标定位功能
24)加工头吸附于工作台吸附独立切换
25)采用前后进风、双侧排风散热方式
26)有开盖自动停止保护功能
27)配有工业控制计算机及显示器
28)配有真空吸附平台
29)电源：220VAC/50Hz
30)功率：1.7kW（不包括吸尘系统）
重量：1500kg
公司实力
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